Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon® 6 處理器的新一代 X14 人工智能、機架式、多節點和邊緣伺服器系列，將提供 E-cores，未來更將支援 P-cores，並採用液態散熱技術

Supermicro 擴展其成熟的產品組合，當中包括一系列針對雲端原生、存儲優化和橫向擴展工作負載而設計的系統，可提供卓越的每瓦特性能表現，同時更涵蓋適用於人工智能和高性能運算 (HPC) 環境的空冷和液冷系統

加州聖荷西和台北2024年6月4日 /美通社/ — Computex 2024 — Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼： SMCI） 是人工智能、雲端、存儲和 5G／邊緣運算的整體 IT 解決方案供應商 ，將推出旗下 X14 伺服器產品組合，支援採用 E-cores 的 Intel^® Xeon^® 6700 系列處理器，未來更將支援採用 P-cores 的 Intel Xeon 6900 系列處理 器。 基於數代以來成熟的平台架構，全新 Supermicro X14 伺服器支援最新一代的 Intel Xeon 6 處理器，產品線涵蓋一系列機架式伺服器，適用於企業、雲端服務供應商、中階和入門級市場，當中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 等平台系列。同樣，針對密度和效率而優化的多節點式伺服器，其中可提供每個機架最高 34,560 個核心運算能力的 SuperBlade^®、BigTwin^® 和 GrandTwin^®，亦將採用這款新型處理器。Supermicro 的超大規模儲存系統以及針對邊緣運算和電訊領域優化的伺服器，例如 Hyper-E 系列和短深度緊湊型系統，皆將包含於此次發佈的產品線中。未來，採用高效 P-cores 的 Intel Xeon 6900 系列處理器的高性能系統將會陸續推出。採用高性能 P-cores 的 Intel Xeon 6 處理器，在人工智能工作負載方面能提供高達 2-3 倍* 的卓越性能表現，同時記憶體頻寬亦提升達 2.8 倍*。未來採用 E-cores 的 Intel Xeon 6 處理器的新一代系統，預計機架密度將比上一代提升 2.5 倍*，每瓦特性能提升 2.4 倍*，從而使資料中心的 PUE 降至低於 1.05 的水平。

Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「Supermicro 是業界領導廠商，專門設計、建造和交付大規模的工作負載優化解決方案，包括資料中心級別的液態散熱系統。全新 X14 伺服器將為客戶提供更大的靈活性和客製化選擇。Supermicro X14 產品系列是我們迄今為止設計的最強大、最靈活的系統，針對從資料中心到邊緣運算等各種應用場景進行了優化。展望未來，預計多達 20% 的資料中心將需要採用液態散熱系統。憑借從散熱冷板到冷卻塔的一整套解決方案，Supermicro 在業界處於獨特地位，可滿足客戶的需求。」

為提高效率並降低總擁有成本，Supermicro 提供可加入至任何液態散熱解決方案部署，包括自主研發和製造的 CPU 和 GPU 冷板、冷卻分配單元、歧管、管道和冷卻塔的一站式解決方案。

新一代的 Intel Xeon 6 處理器採用 E-cores，每個核心支援單一執行緒。憑藉大量節能核心的配置，以更低的功耗同時運行更多程式實例，其針對雲端原生 CDN、網絡微服務、雲端原生應用程式（例如 Kubernetes）、應用程式 DevOps、非結構化資料庫和橫向擴展分析等工作負載進行了優化。

Supermicro X14 服務器採用全新 Intel Xeon 6 處理器，其 E-core 和 P-core 之間具備插槽兼容性。目前和未來的 Supermicro 系統將提供每個節點多達 576 個核心、DDR5-6400 和 MCR DIMM（高達 8800 MT/s）、CXL 2.0、範圍更廣的 E1.S 和 E3.S 支援，以及高達 400G 網路。全新一代的 Intel Xeon 6 處理器將提供兩個系列：升級版 Inte Xeon 處理器的 6700 系列，以及追求極致性能的全新 6900 系列。專為性能而生的 Intel Xeon 6900 系列處理器將提供以下特點：更高的核心數量、更高的TDP、更多的記憶體通道並支援 MCR DIMM。Supermicro X14 平台是首款支援 OCP 的資料中心模組化硬件系統 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台，可降低大型雲服務供應商和超大規模資料中心的營運複雜性，並簡化維護程序。

Intel Xeon 6 E-Core 產品部門副總裁兼總經理 Ryan Tabrah 說：「Intel 正按其『五年四節點』路線圖穩步推進，Xeon 6 處理器將帶來一系列突破性的全新功能，其中包括首款針對雲原生和橫向擴展工作負載而設計的企業級高效核心產品。這些新處理器讓像 Supermicro 這樣的合作夥伴能夠開發出前所未有地高密度和高效的 Xeon 系統，幫助客戶實現其業務目標，同時降低總擁有成本。」

Supermicro 的 X14 產品組合針對性能和節能進行了優化，同時提升了可管理性和安全性，並支援開放行業標準及採用機架規模優化設計。Supermicro 擁有強大的全球生產實力，每月可生產 5,000 個機架，其中包括 1,350 個液態散熱機架。憑藉經驗豐富的工程師團隊，Supermicro 能以業界領先的上市速度設計、建造、驗證和交付完整的系統方案。

今天推出具有 E-cores 的 Intel Xeon 6700 系列處理器：

SuperBlade^®— Supermicro 專為人工智能、資料分析、高性能運算 (HPC)、雲端和企業工作負載而優化的多節點式平台，提供高效性能、卓越密度和節能效益。結合這些新的刀鋒系統，一個機架最多可容納 34,560 個 Xeon 運算核心。

Hyper — 專為橫向擴展雲端工作負載而設計的旗艦級性能機架式伺服器，提供靈活的存儲和 I/O 配置，可因應各種應用需求進行訂製。

CloudDC — 一體化平台，建基於 OCP 資料中心模組化硬件系統 (DC-MHS) 架構，具備靈活的 I/O 和存儲配置和雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；兼容 OCP 3.0 標準）的特點，可實現最高的資料傳輸速度。

WIO — 採用高成本效益的架構設計，提供靈活的 I/O 配置，可針對特定企業需求提供真正優化的系統。

BigTwin^® — 提供卓越密度、性能和可維護性的 2U 雙節點或 2U 四節點平台，每個節點配備雙處理器，並採用免工具熱插拔設計。這些系統完美適配雲端、存儲和媒體工作負載，新機型加入了對 E3.S 驅動器的支持，可帶來卓越的密度和傳輸速度。

GrandTwin^® — 專為單處理器性能和記憶體密度而設計，具有前置（冷通道）熱插拔節點和前後置 I/O 的特點，易於維護。其現已支援 E1.S 驅動器，大幅提升存儲密度和傳輸速度。

Hyper-E — 幫助旗艦產品 Hyper 系列實現高性能與彈性完美融合，專為邊緣運算環境而優化。針對邊緣運算的友好功能包含短深度機箱和前置的 I/O 接口，使 Hyper-E 系列非常適合安裝於空間有限的邊緣資料中心和電訊機櫃。這些短深度系統最多可支援 3 張高性能 GPU 或 FPGA 卡。

Edge/Telco— 高密度運算能力，採用緊湊式設計，專為安裝於電訊機櫃和邊緣資料中心而優化。可選配直流電源配置和最高 55°C (131°F) 的擴展作業溫度

Petascale 儲存系統— 業界領先的存儲密度和性能，採用 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅動器，在單個 1U 或 2U 機櫃中實現前所未有的容量和性能表現。

搭載全新 Intel Xeon 6 6900 系列處理器（P 核心）即將上市：

配備 PCIe GPU 的 GPU 伺服器— 支援進階加速器的系統，可大幅提升效能並節省成本。這些系統專為 HPC、人工智能訓練、渲染和 VDI 工作負載而設計。

通用 GPU 伺服器— 這些伺服器是適用於大規模 人工智能訓練和大型語言模型的最強大伺服器。開放式、模組化、基於標準的伺服器憑藉 GPU 具備卓越的效能和維修性，當中就囊括了最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。

新的多節點伺服器 — 針對 HPC、資料中心、金融服務、製造業和科學研究應用進行優化的高密度 2U4N 系統。前端維護設計可透過靈活的 I/O 和驅動器配置實現冷通道維修能力。

* 與第四代Intel Xeon 可擴展處理器相比。根據截至 2023 年 8 月 21 日相較於上一代的架構預測。您的結果可能會有所不同。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用程式最佳化全面 IT 解決方案提供商。Supermicro 在加州聖荷西創立和運作，致力為企業、雲端、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施，提供市場創新。我們是全面 IT 解決方案製造商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們（在美國、亞洲和荷蘭）內部設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，從而務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。Supermicro 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions^®方案組合讓客戶能針對其確切工作負載和應用程式進行優化。客戶可以從一系列靈活且可重複使用的架構模塊開發系統，當中涵蓋全面的規格選項，包括機櫃尺寸、處理器、記憶體、GPU、存儲、網絡、電源以及散熱解決方案（空調散熱、外置空氣散熱或液態散熱）。